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貼皮的補丁程序的表面分析

Published on January 16, 2007 at 10:45 PM · No Comments

其中一個在藥物發運的最迅速發展的部門是使用貼皮的補丁程序。

各種各樣的配藥可能現在被傳送以一種仔細受控費率通過皮膚通過貼皮的產品。

貼皮的產品性能與幾個系數有關,二是:-

a) 藥物種類的配電器與深度的從接觸面。
b) 藥物種類配電器均一在版本界面間的。

各種各樣的表面分析技術是可用準確地映射空間所選的種類的配電器與深度的和。 DSIMS 深度描出提供化工信息以深度在 nm 深度解決方法。 ToFSIMS 想像提供詳細分子信息以一微米的一個空間分辨率。

兩個技術廣泛地用於優選貼皮的產品性能。

CSMA 出現分析專門技術舉世聞名和在二十年解決期間各種各樣的行業材料的問題被加強了。

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